隨著 RFID技術應用的不斷深入，應用環境和項目多樣性越來越高，對NFC電子標簽的要求也不斷增高。電子標簽的封裝形式已經是多姿多彩，它不但不受標準形狀和尺寸的限制，而且其構成也是千差萬別，甚至需要根據各種不同要求進行特殊的設計。電子標簽所標示的對象是人、動物和物品，其構成當然就會千差萬別。NFC電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

      印刷天線與芯片的互連上，因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄，最適宜的方法是倒裝芯片（Flip Chip）技術，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點，為適應柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現芯片與天線焊盤的互連。
    柔性基板要實現大批量低成本的生產，以及為了更有效地降低生產成本，采用新的方法進行天線與芯片的互連是目前國際國內研究的熱點問題。
    為了適應更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發展的趨勢。其中一具體做法（中國專利）是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。

 卡片類
層壓式：有熔壓和封壓兩種類型。熔壓是由中心層的inlay片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與inlay熔合后經沖切成所規定的尺寸大小。
膠合式：采用紙或其他材料通過冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片。
標簽類
粘貼式：它所制造出的成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式，是實際應用中最多的主流產品。
吊牌式：對應于服裝、物品采用吊牌類產品，它的特點是尺寸緊湊，可以回收。
異形類
金屬表面設置型：因電子標簽在不同程度上會受到金屬的影響而不能正常工作，那該類型標簽需經過特殊處理，即可在金屬上進行讀寫。
腕帶型：可以一次性或重復使用。
    與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現的，簡化了芯片的拾取操作，因而可實現更高的生產效率。特別是目前正在研究發展中的流體自裝配（FSA）、振動裝配（Vibratory assembly）等技術，理論上可以實現微小芯片至載帶的批量轉移，極大地提高芯片與天線的封裝效率。